Usando supercomputadoras y estaciones de trabajo basadas en las tecnologías de procesadores Intel actuales y futuras, los investigadores están simulando colisiones para estudiar los impactos sobre el cerebro y utilizar esa información para diseñar nuevos cascos de fútbol que reduzcan el riesgo de lesiones a corto y a largo plazo.
Intel, en colaboración con Riddell, el principal diseñador y desarrollador de cascos y equipos de protección e investigadores de la Escuela de Ingeniería Thayer (Dartmouth), la Universidad de Wayne State, la Universidad de Northern Colorado y la Universidad Texas State-San Marcos, mostraron simulaciones durante un evento en la conferencia SC10 en Nueva Orleans.
En esta demostración, se procesan simulacros en estaciones de trabajo y clusters basados en el procesador Intel® Xeon® o en un grupo de computadoras conectadas, para calcular rápidamente, visualizar y evaluar el riesgo de lesiones en caso de impacto. Los simulacros se basan en modelos informáticos de las universidades asociadas, algunas de las cuales usaron datos reales de impactos en el terreno con el Riddell HITS (Head Impact Telemetry System), una tecnología propia integrada al casco que proporciona datos en tiempo real sobre los impactos en la cabeza. Estos modelos muestran la visualización de las tensiones en el cerebro y pueden permitir comparaciones entre los impactos que se espera que resulten en una conmoción cerebral y los efectos similares que no causan ningún daño.
"Los simulacros por computadora han sido fundamentales como criterio para diseñar modelos que protejan mejor del daño cerebral", dijo el doctor Igor Szczyrba, de la Universidad de Northern Colorado. "En un futuro próximo, también pueden ayudarles a los médicos a diagnosticar lesiones cerebrales reales".
Si bien ningún equipo puede prevenir al 100 por ciento de las lesiones, Intel también está trabajando con Mayo Clinic para acelerar la capacidad de procesamiento de la obtención de imágenes médicas. En esta aplicación, las exploraciones de cráneo que se ejecutan en coprocesadores en la arquitectura Intel® Many Integrated Core (CMI) se aceleraron en hasta 18 veces.
Durante el evento, Intel también discutió las tecnologías del futuro, basadas en su procesador Intel® Atom™, que podrían embeberse en los cascos y enviar datos de forma inalámbrica a servidores y redes en la nube que midan el riesgo de lesiones e impactos en tiempo real. Cuando se combina con la simulación de impactos, esto puede salvaguardar mejor a los jugadores mediante la identificación rápida de posibles lesiones para que el personal médico pueda responder de momento y tener la información tan pronto como llegan al jugador en el campo.
Intel, con sus supercomputadoras Intel® Xeon® clasificadas en la cima de la lista TOP 500, es un líder en el uso del procesamiento en paralelo para resolver problemas complejos. Parte de esta investigación urgente e innovadora es posible gracias a la arquitectura Intel® MIC, que podría correr hasta trillones de cálculos por segundo, e incluye en sus objetivos segmentos de cómputo de alto desempeño como la investigación científica, la exploración y la modelización del clima.
El primer producto de Intel MIC, con nombre código "Knights Corner", se fabricará en la tecnología de 22 nanómetros (nm) de Intel (estructuras de transistor tan como la 22 mil millonésima parte de un metro) y utilizará la Ley de Moore para escalar decenas de núcleos de procesamiento de Intel en un solo chip. Si bien la gran mayoría de las cargas de trabajo todavía se ejecutan mejor en los galardonados procesadores Intel Xeon, la arquitectura Intel MIC añadirá más oportunidades de negocios para aplicaciones altamente paralelas.
Acerca de Intel
Intel (NASDAQ: INTC), líder mundial en innovación con silicio, desarrolla tecnologías, productos e iniciativas para hacer avanzar continuamente la forma de trabajar y vivir de la gente. Información adicional sobre Intel está disponible en www.intel.com/pressroom y en blogs.intel.com.
*Intel, Intel Atom, Intel Xeon, Intel MIC y el logotipo de Intel son marcas comerciales de Intel Corporation en los Estados Unidos y otros países.
* Otros nombres y marcas pueden ser reclamados como propiedad de otros.
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